電磁場(chǎng)高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

電磁兼容測(cè)試對(duì)即將進(jìn)入市場(chǎng)的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測(cè)試，但以往的測(cè)試只能得出能
否通過(guò)的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測(cè)量電磁輻射，檢測(cè)PCB板上電磁場(chǎng)的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問(wèn)題并及時(shí)予以糾正。
隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加
以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，
設(shè)計(jì)人員不得不通過(guò)增加PCB板的層數(shù)來(lái)減少信號(hào)與信號(hào)間的相互影響。同時(shí)在大量便攜式終
端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬或者RF電路，需要采
用多種地，又必須使用電源平面和地平面分割的技術(shù)。因此PCB板上的信號(hào)之間存在大量輻射
干擾，造成設(shè)備功能故障或者工作不穩(wěn)定，而且所有信號(hào)對(duì)外形成很強(qiáng)電磁輻射，使得EMC測(cè)
試也成為產(chǎn)品上市的一個(gè)障礙。
目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗(yàn)來(lái)設(shè)計(jì)PCB，在調(diào)試過(guò)程中，很多需要觀測(cè)的信號(hào)線或
者芯片引腳被埋在PCB中間層，無(wú)法使用示波器等工具去探測(cè)，如果產(chǎn)品不能通過(guò)功能測(cè)試，他們也沒(méi)有有效的手段去查找問(wèn)題的原因。要想驗(yàn)證產(chǎn)品的EMC特性，只有把產(chǎn)品拿到標(biāo)準(zhǔn)電磁兼容測(cè)量室去測(cè)量，由于這種測(cè)量只能測(cè)產(chǎn)品對(duì)外輻射情況，就算沒(méi)有通過(guò)也不能為解決問(wèn)題提供有用的信息，因此工程師只能憑經(jīng)驗(yàn)去修改PCB，并重復(fù)試驗(yàn)。這種試驗(yàn)方法非常昂貴，而且可能耽誤產(chǎn)品的上市時(shí)間。