電磁場高速自動掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計中的應(yīng)用

電磁兼容測試對即將進入市場的電子產(chǎn)品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能
否通過的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動掃描技術(shù)測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場的變化情況，使工程技術(shù)人員在進行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問題并及時予以糾正。
隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加
以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，
設(shè)計人員不得不通過增加PCB板的層數(shù)來減少信號與信號間的相互影響。同時在大量便攜式終
端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬或者RF電路，需要采
用多種地，又必須使用電源平面和地平面分割的技術(shù)。因此PCB板上的信號之間存在大量輻射
干擾，造成設(shè)備功能故障或者工作不穩(wěn)定，而且所有信號對外形成很強電磁輻射，使得EMC測
試也成為產(chǎn)品上市的一個障礙。
目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗來設(shè)計PCB，在調(diào)試過程中，很多需要觀測的信號線或
者芯片引腳被埋在PCB中間層，無法使用示波器等工具去探測，如果產(chǎn)品不能通過功能測試，他們也沒有有效的手段去查找問題的原因。要想驗證產(chǎn)品的EMC特性，只有把產(chǎn)品拿到標準電磁兼容測量室去測量，由于這種測量只能測產(chǎn)品對外輻射情況，就算沒有通過也不能為解決問題提供有用的信息，因此工程師只能憑經(jīng)驗去修改PCB，并重復(fù)試驗。這種試驗方法非常昂貴，而且可能耽誤產(chǎn)品的上市時間。