PCB抄板要點之PCB布線原則

隔離準則：強弱電流隔離大小電壓隔離，高低頻率隔離

晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗。

晶振外殼接地。

時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針。

讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓。

單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路。

如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路。

當高速中速和低速數字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域。

對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離。

多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰。

多層印制板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開溝加接地線條

時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排遠離敏感電路。

注意長線傳輸過程中的波形畸變。

減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離最近。

增大線間的距離，使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小。

如有可能，使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合。

增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法。

在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30dB功率電平分成若干組。

不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設的線束間的最小距離是50~75mm。

電阻布局時，放大器上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻

旁路電容靠近電源輸入處放置。

去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個IC。

PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數，Er：PCB基體介電常數，A：電流到達的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。

PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到最佳；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。

分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線。

局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

布線分離：將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關鍵信號通路。

保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地。

單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持最低。

雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊。

保護環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護邏輯圍起來進行隔離。

PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產生了PCB電容。其優(yōu)點是據有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。等效于一個均勻分布在整板上的去耦電容。

高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充：銅填充必須確保接地。

相鄰層的走線方向成正交結構，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

不允許出現一端浮空的布線，為避免“天線效應”。

阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網格的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

防止信號線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。

短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。

倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度。

濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。

一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。

對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

20H準則：以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內，內縮1000H則可以將98%的電場限制在內。

五五準則：印制板層數選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面。

混合信號PCB分區(qū)準則：1將PCB分區(qū)為獨立的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區(qū)放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現模擬電源和數字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式。

多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦優(yōu)選。

信號電路與電源電路各自獨立的接地線，最后在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。

信號回流地線用獨立的低阻抗接地回路，不可用底盤或結構架件作回路。

在中短波工作的設備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數倍。

強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網只有一點相連。

一般設備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器電動機和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設備使用交流電源時，則電源的安全地線應和機殼地線相連，機殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點相同，最后將所有的地線匯集一點接地。斷電器電路在最大電流點單點接地。f<1mhz時，一點接地；f>10MHz時，多點接地；1MHz<f<10MHz時，若地線長度<1/20λ，則一點接地，否則多點接地。

避免地環(huán)路準則：電源線應靠近地線平行布線。

散熱器要與單板內電源地或屏蔽地或保護地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護地），以降低輻射干擾。

數字地與模擬地分開，地線加寬。

對高速中速和低速混用時，注意不同的布局區(qū)域。

專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm。

電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達到均衡。

盡可能有使干擾源線路與受感應線路呈直角布線。

按功率分類，不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設的線束間距離應為50～75mm。

在要求高的場合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性。

多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。

電源：當電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。

過孔：高速信號時，過孔產生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能最小。確保高速平行線的過孔數一致。

短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線。

星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路。

輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經過電源面和地面的過孔不要太密集。

地線環(huán)路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于最小化地環(huán)。

一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。

為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線。

元件布局的原則是將模擬電路部分與數字電路部分分工將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，

電路板按功能進行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有獨立的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地。

重要的信號線盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

I/O接口電路及功率驅動電路盡量靠近印刷板邊緣。

除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

當印刷電路板期有PCIISA等高速數據接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路

信號在印刷線路上的引線越短越好，最長不宜超過25cm，而且過孔數目也應盡量少。

在信號線需要轉折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。

布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射。

注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區(qū)隔離起來，晶振外殼接地并固定。

電路板合理分區(qū)，如強弱信號，數字

用地線把數字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數字地與模擬地要分離，最后在一點接于電源地。A/DD/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D

單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。大功率器件盡可能放在電路板邊緣。

布線時盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應噪聲。

布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦合噪聲。

IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座。

參考點一般應設置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的第一個焊盤。

布局推薦使用25mil網格。

總的連線盡可能的短，關鍵信號線最短。

同類型的元件應該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產和調試。

元件的放置要便于調試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調試的元件周圍應有足夠的空間。發(fā)熱元件應有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側與相臨插裝元件焊盤外側要>2mm。壓接元件周圍5mm內不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內不可以放置貼裝元件。

集成電路的去耦電容應盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。

旁路電容應均勻分布在集成電路周圍。

元件布局時，使用同一種電源的元件應考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。

用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。

匹配電容電阻的布局要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的最遠端進行匹配。

匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符絲印大小要統一。

關鍵信號線優(yōu)先：電源模擬小信號

環(huán)路最小規(guī)則：即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

接地引線最短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

內部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內部電路。

對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經過時，應使用它們成90°交角。

布線層應安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產生通量對消作用。

在接地點之間構成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應小于最高頻率波長的1/20。

單面或雙面板的電源線和地線應盡可能靠近，最好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為最低。

信號走線（特別是高頻信號）要盡量短。

兩導體之間的距離要符合電氣安全設計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質的擊穿電壓，否則會產生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設計時注意識別。

緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。

確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內。

將連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。

在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環(huán)與PCB地連接在一起。

使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(commonimpedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。

對于頂層和底層表面都有元器件具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內層線。大多數的信號線以及電源和地平面都在內層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

盡可能將所有連接器都放在電路板一側。

在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

PCB裝配時，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。

電路周圍設置一個環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm(0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。

在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。

易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性。

信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。

安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實現連接。2.確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。

受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。

復位中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。

機箱內的電路板不安裝在開口位置或者內部接縫處。

對靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。

兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準則：1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；2邦定處不潮濕不積水；3使用多個導體將機箱內所有電路板的地平面或地網格連接在一起；4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。

信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在最接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應盡量靠近被濾波的設備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應隔離。

各功能單板對電源的電壓波動范圍紋波

將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾最小。

在電纜入口處增加保護器件。

每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容。

濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯電容）。

電容器外殼輔助引出端子與正

濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

濾波連接器的所有針都要濾波。

數字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數字脈沖的重復頻率。方形數字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻。

用R－S觸發(fā)器作設備控制按鈕與設備電子線路之間配合的緩沖。

降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。

LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配。

電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。

信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。信號端接有以下幾種：串聯/源端接并聯端接

MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管Transorbs或金屬氧化變阻器等。復位引腳：復位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。讓時鐘電路

小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。

對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。

對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容。

對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容。

高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容。

每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容。

每100cm2范圍內，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容。

每個模塊電源出口周圍應至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應適當增加電容的配置數量。

脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網絡和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網絡連接，且連接線最短。

在開關和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網絡電感性網絡，并在這些電路中加入一高阻

退耦濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力。

明確各單板最高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力。

如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現的干擾因素。

用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖。

在次級整流回路中使用快恢復二極管或在二極管上并聯聚酯薄膜電容器。

對晶體管開關波形進行“修整”。

降低敏感線路的輸入阻抗。

如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾。

將負載直接接地的方式是不合適。

注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104）。

如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地。

繼電器線圈增加續(xù)流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。僅加續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內可動作更多的次數。

在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯電路，電阻一般選幾K到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響。

給電機加濾波電路，注意電容電感引線要盡量短。

電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的影響。注意高頻電容的布線，連線應靠近電源端并盡量粗短，否則，等于增大了電容的等效串聯電阻，會影響濾波效果。

可控硅兩端并接RC抑制電路，減小可控硅產生的噪聲（這個噪聲嚴重時可能會把可控硅擊穿的）。

許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如，可以利用磁珠和電容組成π形濾波電路，當然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠。

如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之間應加隔離（增加π形濾波電路）?？刂齐姍C等噪聲器件，在I/O口與噪聲源之間應加隔離（增加π形濾波電路）。

在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件如磁珠磁環(huán)

對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源。

對單片機使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。

在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字電路。

如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸。

時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應該經緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號。

延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。

在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。

在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。

電子設備內部的電源分配系統是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統防ESD措施：1將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。

在接收端放置串聯的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅動器，也可在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。

在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其它部分。

在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

機殼金屬機箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機內外最高頻電磁波的波長；非金屬機箱在電磁兼容設計上視同為無防護。

機殼屏蔽體的接縫數最少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網或其它適當的導電材料封堵；通風孔金屬網如須經常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸。

機殼f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強減弱99%；當f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內部噴覆金屬涂層時，國內的噴涂工藝不過關，涂層顆粒間連續(xù)導通效果不佳，導通阻抗較大，應重視其噴涂不過關的負面效果。

機殼整機保護地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護地電纜可靠的金屬接觸，避免僅僅依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式。

機殼建立完善的屏蔽結構，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地。

機殼建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護的措施都是有效的。

機殼電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫通風口和安裝孔在內任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件

機殼在機箱內用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

機殼用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

機殼使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或將塑料手柄/套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。

機殼將LED和其它指示器裝在設備內孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。

機殼將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

機殼塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。

機殼高支撐腳使設備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

機殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。

機殼機箱結合點和邊緣防護準則：結合點和邊緣很關鍵，在機箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實現密閉防ESD

機殼不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9)；而對接地機箱，電子設備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。

機殼機箱用以下屏蔽材料制作：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；具有焊接結點的熱成型金屬網；熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；銀銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無電電鍍；塑料中加入導體填充材料。

機殼屏蔽材料防電化學腐蝕準則：相互接觸的部件彼此之間的電勢(EMF)<0.75V。如果在一個鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢必須<0.25V。陽極(正極)部件的尺寸應該大于陰極(負極)部件。

機殼用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。

機殼在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接緊固件等方式實現電連接。

機殼用墊圈實現縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導電通路。

機殼避免屏蔽材料中出現直拐角以及過大的彎角。

機殼孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

機殼如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。

機殼對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。

機殼盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。

機殼在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。

機殼在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現絕緣和隔離。

機殼在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD：。

機殼電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。

機殼在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。

機殼在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層，但不能采用陽極電鍍。

機殼在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現低電阻的連接。

機殼在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。

機殼讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。

機殼沿整個外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

機殼在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。

機殼要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。230其他顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。

其他按鍵窗口防護準則：。

器件選型電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

器件選型穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容。

器件選型交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯聚苯乙烯等)電容器。

器件選型高頻電路退耦用單片陶瓷電容器。

器件選型電容選擇的標準是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值。

器件選型鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用：a高溫(溫度超過最高使用溫度)b

器件選型只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器。

器件選型選用濾波器連接器時，除了要選用普通連接器時要考慮的因素外，還應考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線上傳輸的信號頻率不同時，要以頻率最高的信號為基準來確定截止頻率。

器件選型封裝盡可能選擇表貼